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激光划片机激光划片机

激光划片机

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详细说明:
  

1 适用领域

·主要用于二极管、电容器件及半导体致冷器件的划切分割。
2 设备特点
·X轴采用交流伺服系统,调速范围宽,运行稳定。
·彩色CCD监视对准方式,全中文人机会话界面,操作简单,用户友好界面,Windows基础的软件平台。
·进口空气静压主轴,可以安装2寸和3寸刀盘,大功率,高扭矩。
·可随时清洗腔体的超大切割域,以及过滤清理快捷的滤渣腔
3 设备参数
主轴 转速 3000~40000rpm
输出功率 2.2KW
切割行程 Max326mm
X 切割速度 0.1~450mm/s
返回速度 Max450mm/s
切割行程 220mm
Y 步进设定范围 0.001~216mm
单步步进精度 0.003mm
有效行程 Max32.6mm
Z 最小步进设定 0.001mm
转角范围 Max320°
θ 重复定位精度 ±5"
照明光源 同轴+环形
对准系统 放大倍率 100X-300X
监视器 17英寸纯平CRT
工件尺寸 2~8英寸,215mm*215mm  
应用刀片 φ2~φ3  
安装 体积(W*D*H 950*1347*1650mm
重量 900Kg
电源 AC220V±10%,三相

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