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激光划片机

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产品说明:

主要用于二极管、电容器件及半导体致冷器件的划切分割

 

主要技术特点

1.       X轴采用交流伺服系统,调速范围宽,运行稳定

2.       彩色CCD监视对准方式,全中文人机会话界面,操作简单,用户友好界面,Windows基础的软件平台。

3.       进口空气静压主轴,可以安装2寸和3寸刀盘,大功率,高扭矩。

4.       可随时清洗腔体的超大切割域,以及过滤清理快捷的滤渣腔

 

 

主要技术指标:

主轴

转速

3000~40000rpm

输出功率

2.2KW

X

切割行程

Max326mm

切割速度

0.1~450mm/s

返回速度

Max450mm/s

Y

切割行程

220mm

步进设定范围

0.001~216mm

单步步进精度

0.003mm

Z

有效行程

Max32.6mm

最小步进设定

0.001mm

θ

转角范围

Max320°

重复定位精度

±5"

对准系统

照明光源

同轴+环形

放大倍率

100X-300X

监视器

17英寸纯平CRT

工件尺寸

2~8英寸,215mm*215mm

应用刀片

φ2~φ3

安装

体积(W*D*H

950*1347*1650mm

重量

900Kg

电源

AC220V±10%,三相


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